美国 台积电宣布在美建半导体工厂:采用 5 纳米工艺,支出百亿美元

ChinaSmile.Net · 2020年05月14日 · 42 次阅读

5 月 15 日,半导体代工巨头台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用 5 纳米的先进制程工艺,计划在 2021 年开工建设,2024 年投产。

台积电表示,这座新工厂每月将生产 20000 个半导体晶圆,直接创造 1600 多个高科技专业工作岗位,并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。2021 年至 2029 年台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)约为 120 亿美元。

台积电是全球最大的半导体代工商,苹果公司是台积电的大客户之一,iPhone 系列芯片最近都交给台积电制造。上周台积电曾表示,其一直考虑新工厂选址美国,但 “尚无具体计划”。

台积电目前在美国华盛顿州的 Camas 经营一家工厂,在得克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞都设有设计中心。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。

除此之外,台积电目前在中国台湾拥有 9 家晶圆厂,在南京、上海各有一家晶圆厂。

https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_7407823

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